في تطوير تكنولوجيا اللحام الإلكترونية الحديثة ، مزايا التطبيق لتكنولوجيا لحام الليزر

مع التطور السريع لتكنولوجيا المعلومات الإلكترونية الحديثة ، تظهر أشكال تغليف رقائق الدوائر المدمجة إلى ما لا نهاية ، وكثافة التغليف ترتفع وأعلى ، والتي عززت بشكل كبير تطوير المنتجات الإلكترونية في اتجاه متعدد الوظائف ، والأداء العالي ، موثوقية عالية وتكلفة منخفضة. حتى الآن ، تعتبر تكنولوجيا الفتحة (THT) وتكنولوجيا Mount Surface (SMT) شائعة في تصنيع تجميع الإلكترونيات. لقد تم استخدامها على نطاق واسع في عملية PCBA ولها مزاياها الخاصة أو المجالات الفنية.

عندما تصبح التجميعات الإلكترونية كثيفة بشكل متزايد ، لا يمكن لحام بعض الإدراج من خلال الفتحة باستخدام لحام الموجة التقليدية. يبدو أن ظهور تقنية لحام الليزر الانتقائية شكل خاص من أشكال التقنية الانتقائية التي تم تطويرها لتلبية متطلبات التطوير للحام من خلال الحفر. يمكن استخدام عمليتها كبديل لحام الموجة ، ويمكن استخدامها بشكل فردي ، يتم تحسين معلمات العملية لمفاصل اللحام لتحقيق أفضل جودة لحام.

تطور عمليات اللحام للمكونات من خلال الثقب

في عملية تطوير تكنولوجيا اللحام الإلكترونية الحديثة ، شهدت تغييرين تاريخيين:

المرة الأولى هي الانتقال من تقنية اللحام من خلال الفتحة إلى تقنية لحام التثبيت السطحي ؛ المرة الثانية هي الانتقال الذي نشهده من تقنية اللحام الرصاص إلى تقنية لحام خالية من الرصاص.

لحام الليزر من خلال مكونات الثقب

إن تطور تكنولوجيا اللحام يجلب مباشرة نتيجتين:

أولاً ، هناك عدد أقل من المكونات من خلال الفتحة التي تحتاج إلى اللحام على لوحات الدوائر ؛ ثانياً ، أصبحت المكونات من خلال الثقب (وخاصة السعة الحرارية الكبيرة أو مكونات النبرة الدقيقة) أكثر وأكثر صعوبة في اللحام ، خاصة بالنسبة للمكونات الخالية من الرصاص وعالي الجودة. المنتجات مع متطلبات الموثوقية.

دعنا نلقي نظرة على التحديات الجديدة التي تواجه صناعة جمعية الإلكترونيات العالمية:

قوات المنافسة العالمية تصنع الشركات المصنعة لجلب المنتجات إلى السوق في وقت أقصر لتلبية المتطلبات المتغيرة للعملاء ؛ تتطلب التغييرات الموسمية في الطلب على المنتجات مفاهيم التصنيع المرنة ؛ قوات المنافسة العالمية مصنعي تحسين الجودة على فرضية تقليل تكاليف التشغيل ؛ الإنتاج الخالي من الرصاص هو الاتجاه العام. تنعكس التحديات المذكورة أعلاه بشكل طبيعي في اختيار أساليب ومعدات الإنتاج ، وهو السبب الرئيسي أيضًا في تطور لحام الليزر الانتقائي بشكل أسرع من طرق اللحام الأخرى في السنوات الأخيرة ؛ بطبيعة الحال ، فإن وصول عصر الخالي من الرصاص يعزز أيضًا تطوره عامل مهم آخر.

في تطوير تكنولوجيا اللحام الإلكترونية الحديثة ، مزايا التطبيق لتكنولوجيا لحام الليزر

تعد آلة لحام الليزر واحدة من معدات العملية المستخدمة في تصنيع مكونات إلكترونية مختلفة. تتضمن هذه العملية لحام مكونات إلكترونية محددة إلى لوحات الدوائر المطبوعة دون التأثير على مناطق أخرى من لوحة الدوائر ، وعادة ما تتضمن لوحات الدوائر. يتم الانتهاء منه بشكل عام من خلال ثلاث عمليات من الترطيب والانتشار والمعادن. ينتشر اللحام تدريجياً إلى معدن الوسادة على لوحة الدائرة ، ويشكل طبقة سبيكة على سطح التلامس بين اللحام والمعادن ، بحيث يتم ربط الاثنين بحزم. من خلال جهاز برمجة المعدات ، يتم الانتهاء من اللحام الانتقائي لكل مفصل لحام بدوره.

مزايا آلات لحام الليزر في التصنيع الإلكتروني

في تطوير تكنولوجيا اللحام الإلكترونية الحديثة ، مزايا التطبيق لتكنولوجيا لحام الليزر

1. معالجة غير الاتصال ، لا إجهاد ، لا تلوث ؛

2. لحام الليزر ذو جودة عالية واتساق ، مع وجود مفاصل لحام كاملة ولا توجد حبات من القصدير ؛

3. يمكن لحام الليزر تسهيل الأتمتة.

4. يتمتع الجهاز بانخفاض استهلاك الطاقة ، وتوفير الطاقة وصديقه من الناحية البيئية ، وله تكاليف قابلية للاستهلاك وتكاليف الصيانة المنخفضة ؛

5. متوافق مع منصات أكبر ومنصات دقيقة ، يصل حجم وسادة أصغر إلى 60 ، مما يجعل اللحام الدقيق سهلاً لتحقيقه ؛

6. العملية بسيطة ويمكن إكمالها في عملية لحام واحدة. ليست هناك حاجة لرش/طباعة تدفق وعمليات التنظيف اللاحقة.